IT之家6月25日消息，日立制作所近日召开股东大会。 总裁小岛敬二否认投资下一代半导体制造商的可能性，但表示将在提高生产效率方面进行合作。
▲ 图片来源：日立
日立在股东大会上表示，与其提供资金支持，日立希望与该公司在制造和检测设备领域密切合作。 日立将提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助改进先进的半导体工艺和制造工艺。
日立指出，不仅如此，日立愿意与所有加大日本半导体领域投资的厂商合作。 据报道，它是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务提供商。 它于2022年8月在索尼、铠侠、丰田等8家公司的支持下成立。 其目标是在2025年建成2nm测试产线，并在2027年实现量产。
IT之家注意到，日立子公司日立高科是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干法刻蚀系统、CD-SEM和缺陷检测设备。
IT之家整理了日立半导体的业务变迁史如下：
