IT之家6月23日消息，据CNBC报道，富士康停滞不前的印度半导体项目取得新进展。 印度政府已要求富士康及其合作伙伴重新提交在印度建设半导体工厂的申请文件。
据报道，印度信息技术和电信部长表示，已要求富士康及其印度当地合作伙伴再次提交申请文件，印度政府将根据新提案进行评估。 据CNBC分析，这一声明是富士康集团与合资企业建设印度历史上第一座半导体工厂的补贴申请。
IT之家此前报道称，富士康印度半导体项目仍停留在审批阶段，古吉拉特邦技术部部长 Vijay Nehra 表示，需要更多耐心。 此外，印度另一大半导体旗舰项目——以色列High Tower半导体投资30亿美元建设的晶圆厂（IT之家注：目前约215.4亿元人民币）也因英特尔收购High Tower而无法开工建设。 。
