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IT之家7月26日消息，英特尔当地时间周二宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其5G网络设备制造定制芯片。
作为协议的一部分，英特尔还将为爱立信未来的5G基础设施打造高度差异化的领先产品，并将利用面向爱立信Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔vRAN Boost来优化第四代英特尔至强扩展处理器，帮助通信服务提供商增强网络能力容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。
英特尔表示，这款5G芯片将基于英特尔最先进的制造技术——英特尔18A工艺打造，这是外部客户首次使用该技术。
英特尔和爱立信并未给出具体时间表，但英特尔此前曾表示，英特尔18A技术将于2025年准备就绪。
英特尔在先进半导体制造方面的领先地位已被三星和台积电等竞争对手夺走。 英特尔CEO帕特基辛格在2021年宣布的一项重要计划是在四年内推出五代芯片制造工艺，以重新夺回领先地位并扭转公司目前的局面。
英特尔在新闻稿中强调，这一公告表明了对 18A 技术的信心，并突显了英特尔在其四年五节点路线图上所取得的进展，以努力重新获得技术领先地位并恢复昔日的辉煌。
IT之家注：它是英特尔四年五节点路线图上最先进的工艺节点，基于全新的环栅晶体管架构 () 和后端电力传输 () 技术。
英特尔表示，它将在 18A 中提供架构创新和更高的性能，同时继续减少金属线宽度。 这些技术的结合将使英特尔到 2025 年重新获得领先地位。
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