据国际半导体行业协会最新报告显示，2023年第二季度全球硅片出货量环比增长2.0%至33.31亿平方英寸，较上年同期的37.04亿平方英寸下降1.01%。去年期间。 %。
半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此第二季度硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。 第二季度晶圆出货量环比保持稳定，所有晶圆尺寸的 300mm 晶圆均呈现季度增长。
IT之家注：国际半导体行业协会（SEMI）在全球拥有超过 2500 家会员企业和 130 万名专业人员，涵盖微电子集成电路行业的设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务等各个领域链。
SEMI表示，继2022年全球半导体行业产能增长7.2%后，预计2023年将增长4.8%，2024年继续增长5.6%。
随着更多供应商提供代工服务以及全球产能提升，SEMI预计半导体扩张将引领半导体扩张，2023年投资额为434亿美元（约合人民币2981.58亿元），同比下降12.1%，同比下降1.1%。 2024年同比下降12.1%，增长12.4%至488亿美元（约合人民币3352.56亿元）。
SEMI预计，2023年，存储芯片将位居全球支出第二位，尽管同比下降44.4%至171.77亿美元（约合人民币1174.77亿元），但该领域的投资将增至282亿美元（约合人民币117.77亿元）。 1937.34亿元）2024年（人民币）。
此外，与其他细分市场不同，SEMI预计2023年汽车市场支出将增长1.3%，达到97亿美元（约合人民币666.39亿元），而明年该领域的投资将保持稳定。
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